AI服务器订单大涨,产业大咖同声点赞
发布日期:2024-09-24 18:18
来源类型:腾讯视频官方 | 作者:井上和彦
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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
2024年,业界将更多增长期待寄托在了AI服务器上。
昨天,美国AI服务器大厂超威(Supermicro)创办人暨总裁梁见后发出员工内部信,强调AI服务器订单接不完,该公司年营收将冲刺200亿美元大关,凸显出AI市况正如日中天。
Supermicro是AI芯片霸主英伟达(NVIDIA)重要伙伴,英伟达CEO黄仁勋多次在公开场合为其站台,凸显对Supermicro的重视。 此前,广达、英业达、纬创等台湾地区重量级AI大厂也都为市况发展按赞,如今Supermicro加入投下对后市高度正面的一票,法人看好,更为AI族群后市发展吞下定心丸。
Supermicro今年以来凭借自身服务器领域专业技术,成功与英伟达掀起震惊全球的AI巨浪,为科技业带来源源不断的话题。 黄仁勋不仅每次来台都会私访Supermicro,更屡次提及多亏双方合作,才让自己强化算力、打造生成式AI的目标得以完成,由此可见,Supermicro具有难以撼动的产业地位。
梁见后在发给员工的内部信中指出,Supermicro长期致力提供具优化电源效率及自然空气和液体冷却功能的系统,回顾整个2023财会年度发生许多事,肯定有很多事值得庆祝,这一切都是源于对服务器技术的坚持与创新,以及对旗下各产品线上市时间的关注。
随着市场吹起阵阵暖风,梁见后表示,Supermicro内部已看到AI、全球企业、云端、存储市场和5G/电信领域,开始接连冒出全新商机,Supermicro透过与领先的CPU、GPU和储存供应商,建立起牢固的合作关系,此举在市场对高度集成的机架级解决方案的需求不断增长的情况下,将为公司带来强大且压倒性的优势。
梁见后强调,Supermicro作为市场供应商,在PnP Total Al和IT解决方案的拓展才刚刚开始,未来随着向现有和新兴市场提供更优化的AI基础设施后,成长的步伐将会再度加速,加上软件和服务价值不断增长,预估年营收将达200亿美元。
谈到AI市场趋势,广达董事长林百里认为,市场对AI算力的需求持续快速成长,新一代AI服务器将逐步进入放量期,目前,订单的需求都很强,预期明年增长幅度将更强劲。英业达董事长叶力诚直言,AI服务器未来两三年向上的态势没有悬念。
产业链跟着旺
Supermicro的AI服务器订单接不完,华泰、优群、博智等厂商出货忙翻天,业绩跟着旺。 华泰来自Supermicro订单源源不绝,业绩一飞冲天; 优群在连接器供应领域也是关键,全力扩产迎接新订单,博智也明显感受到客户需求强劲,AI服务器用板出货大跃进。
华泰是近期台股人气焦点,挟NAND芯片大涨价,以及大客户Supermicro的AI服务器订单持续增温,业绩同步扶摇直上,11月营收达16.11亿元新台币,为11年来同期最佳。
法人看好,华泰明年掌握的Supermicro的AI服务器订单将持续明显提升,大幅挹注业绩,尤其AI服务器产品均价(ASP)较其他产品线高,获利表现更值得期待。
电子制造业务方面,华泰也将配合客户及市场需求增加,规划扩充固态硬盘(SSD)及服务器产能,车载产品亦已取得认证。
连接器厂优群认为,2024年在DDR5渗透率提升,以及微型金属冲压件贡献增长下,目标业绩年增两位数百分比,再战新高。
优群也规划首度前往东南亚设厂,越南厂第一期包含注塑制程、自动化组装等,预计于明年第三季度启用,第二期面积将较第一期倍增,将包含冲压、电镀等制程,预计2025年第三季度启用。 由于同业没有电镀能力,未来电镀是越南厂竞争优势。
PCB厂博智目前产品以16层板以上为主,瞄准英特尔Eagle Stream与AI服务器相关应用,月产能达80万平方英尺,预期明年上半年来自AI服务器与高阶工业电脑应用的需求将持续增长。
HPC芯片封测业绩将创新高
随着英伟达、Supermicro等美系大客户扩大GPU的AI应用,台湾地区的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺,加上抢进CPO(共同封装光学组件), 法人预期明年运营将重拾增长并挑战创下新高。
台厂星科前三季资本支出3.1亿元新台币,但看好AI及HPC芯片封测需求持续强劲,第四季度资本支出增加至2亿元,其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产,测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。
星科前三季度AI及HPC相关营收占比已逾五成,同时,星科的晶圆测试及晶圆植凸块是AI及HPC芯片重要制程项目,在美系大客户拉高产出之际,为星科带来增长新动能。为此,星科调整产品组合,以区块链制程为基础,拓展大数据、云端运算、AI及HPC等领域的封测服务项目,并积极切入CPO市场,明年营运将重返增长轨道。
随着AI及HPC芯片先进制程转向3nm,先进封装对晶圆植凸块需求大增,星科已投入3nm制程AI及HPC先进封装技术研发,预期明年将导入量产。再者,星科也因应ESG要求导入新材料,以符合先进制程芯片需求。 而星科也展开与策略客户合作,将晶圆级封装WLCSP及FC-QFN导入第三代半导体应用,为明年营运增添新增长动力。
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Garion:
7秒前:*声明:本文系原作者创作。
Akehurst:
3秒前:梁见后强调,Supermicro作为市场供应商,在PnP Total Al和IT解决方案的拓展才刚刚开始,未来随着向现有和新兴市场提供更优化的AI基础设施后,成长的步伐将会再度加速,加上软件和服务价值不断增长,预估年营收将达200亿美元。
曾梦雪:
7秒前:5亿元扩产,测试产能投入0.
久慈浩介:
9秒前:文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。