制裁下的逆袭：中国大陆芯片制造设备支出为何激增？

发布日期：2024-09-30 21:18

来源类型：罗志渊 | 作者：弗莱迪·海默

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近年来，美国对中国大陆芯片制造业的制裁不断升级，从2018年开始至今，这一趋势愈发明显。尤其在2022年10月，美国进一步加强了对中国企业的出口限制，试图遏制中国大陆在半导体领域的发展。然而，令人意外的是，在此背景下，中国大陆在芯片制造设备上的支出却呈现出了显著的增长态势。

制裁下的逆势增长

根据最新的数据显示，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到了250亿美元，这一数字不仅超越了美国、韩国等传统芯片制造大国的总和，更是创造了历史新高。这种逆势增长的现象引发了业界的广泛关注。

面对美国的技术封锁，中国大陆并没有选择坐以待毙，而是加大了对芯片制造设备的研发投入。政府和企业纷纷认识到，只有掌握核心技术，才能在国际竞争中立于不败之地。为此，中国政府出台了一系列扶持政策，鼓励企业自主研发，并设立了专项基金支持关键技术研发。

尽管美国实施了严格的出口管制，但中国大陆并未完全断绝与国际供应链的联系。例如，荷兰ASML公司，作为全球领先的光刻机制造商，其在中国大陆市场的销售额仍然占据了该公司第二季度总销售额的49%。这表明，即使在美国的制裁之下，国际企业依然看好中国市场，并愿意与其保持合作。

中国大陆芯片市场的巨大需求是推动设备投资增长的关键因素之一。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求日益增加。为了满足这一需求，中国大陆的企业正在加速建设新的晶圆厂和生产线，预计这将使得中国大陆的芯片产能在未来几年内增长10%-15%。

虽然美国的制裁措施短期内给中国大陆的芯片制造设备市场带来了挑战，但从长远来看，这些措施反而促进了国内芯片产业的自主创新和发展。中国大陆的企业正在逐步建立起自己的技术体系，不仅减少了对外部技术的依赖，同时也提高了自身的竞争力。

随着中国大陆在芯片制造设备上的支出增加，相关的上下游产业链也得到了快速发展。从原材料供应到生产设备制造，再到封装测试环节，每一个环节都在不断完善。这种全方位的进步意味着中国大陆在全球半导体产业链中的地位将进一步提升。

尽管美国对中国大陆芯片制造业的制裁措施不断升级，但中国大陆通过加大自主研发力度、积极寻求国际合作以及满足市场需求等手段，成功实现了在芯片制造设备支出上的逆势增长。这一现象不仅反映了中国大陆企业对抗外部压力的决心，也为全球半导体行业的发展提供了新的视角。

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李雪健：

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刘子铨：

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魏平澳：

6秒前：近年来，美国对中国大陆芯片制造业的制裁不断升级，从2018年开始至今，这一趋势愈发明显。